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MSM8939-1-760NSP-TR-01的图片

MSM8939-1-760NSP-TR-01

高通无线通信芯片

制造厂商：高通(Qualcomm)

功能简述：QUALCOMM IC

原厂封装：BGA

优势价格，MSM8939-1-760NSP-TR-01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

MSM8939-1-760NSP-TR-01的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供

高通(Qualcomm)原厂型号：MSM8939-1-760NSP-TR-01

制造商：高通（Qualcomm）

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

电流 - 输出：-

电压 - 电源：-

电压 - 负载：-

工作温度：-

安装类型：贴片

原厂器件封装：BGA

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