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MSM8960-1AB
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MSM8960-1AB技术资料
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MSM8960-1AB
高通无线通信芯片
制造厂商:
高通(Qualcomm)
功能简述:
QUALCOMM IC
原厂封装:
BGA
优势价格,MSM8960-1AB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MSM8960-1AB的技术资料下载
MSM8960-1AB的功能参数资料 - 高通(Qualcomm)提供
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM8960-1AB
制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
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