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PM-8952-0-163FOWNSP-TR-02-1-01

Qualcomm图标
高通无线通信芯片
制造厂商:高通(Qualcomm)
功能简述:QUALCOMM IC
原厂封装:BGA
优势价格,PM-8952-0-163FOWNSP-TR-02-1-01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PM-8952-0-163FOWNSP-TR-02-1-01的功能参数资料 - 高通(Qualcomm)提供
  • 高通(Qualcomm)原厂型号:PM-8952-0-163FOWNSP-TR-02-1-01
  • 制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
  • 描述:Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列:-
  • 电流 - 输出:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电压 - 负载:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:贴片
  • 原厂器件封装:BGA
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