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QFE3100
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QFE3100技术资料
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QFE3100
高通无线通信芯片
制造厂商:
高通(Qualcomm)
功能简述:
QUALCOMM IC
原厂封装:
BGA
优势价格,QFE3100的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
QFE3100的技术资料下载
QFE3100的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供
高通(Qualcomm)原厂型号:QFE3100
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
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