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AR6063G-BC2B-R
的报价和技术资料 - 高通公司(Qualcomm)授权中国代理商 |
AR6063G-BC2B-R
高通芯片
制造厂商:
高通(Qualcomm)
功能简述:
AR6063G CHIPSET (802.11N): VENUS
原厂封装:
封装:
优势价格,AR6063G-BC2B-R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
AR6063G-BC2B-R的技术资料下载
AR6063G-BC2B-R的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供
型号:AR6063G-BC2B-R
品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
封装:
类目:高通芯片
描述:AR6063G CHIPSET (802.11N): VENUS
系列:*
包装:卷带(TR)
产品状态:不适用于新设计
想获取AR6063G-BC2B-R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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