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AR6102G-BM2D-R的图片

AR6102G-BM2D-R

高通(Qualcomm)图标
高通无线通信芯片
制造厂商：高通(Qualcomm)
功能简述：QUALCOMM IC
原厂封装：BGA
优势价格，AR6102G-BM2D-R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
AR6102G-BM2D-R的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供
  • 高通(Qualcomm)原厂型号：AR6102G-BM2D-R
  • 制造商：高通（Qualcomm）
  • 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列：-
  • 电流 - 输出：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电压 - 负载：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：贴片
  • 原厂器件封装：BGA
  • 想获取AR6102G-BM2D-R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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