高通芯片代理商，高通代理商
高通代理商渠道，高通芯片一站式采购平台
高通(Qualcomm)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Qualcomm
| BC313141A18-IXF-E4的报价和技术资料 - 高通公司(Qualcomm)授权中国代理商 |
BC313141A18-IXF-E4的图片

BC313141A18-IXF-E4

高通(Qualcomm)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商：高通(Qualcomm)
功能简述：IC RF TXRX+MCU BLE 42CSP
原厂封装：封装:42-CSP（3.79x3.35）
优势价格，BC313141A18-IXF-E4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
BC313141A18-IXF-E4的技术资料下载
电话询问价格
BC313141A18-IXF-E4的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供
  • 型号:BC313141A18-IXF-E4
  • 品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
  • 封装:42-CSP（3.79x3.35）
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 42CSP
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:蓝牙
  • 协议:蓝牙 v1.2，2 类和 3 类
  • 调制:-
  • 频率:2.4GHz
  • 数据速率（最大值）:723.2kbps
  • 功率 - 输出:4dBm
  • 灵敏度:-85.5dBm
  • 存储容量:4MB ROM
  • 串行接口:-
  • GPIO:-
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:-
  • 电流 - 传输:-
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:42-WFBGA，WLCSP
  • 供应商器件封装:42-CSP（3.79x3.35）
  • 想获取BC313141A18-IXF-E4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多高通(Qualcomm)芯片的报价及技术资料
高通芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
高通公司（Qualcomm）授权的国内高通代理商一手货源，大小批量出货
Qualcomm公司(高通)授权中国代理商