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WCD-9335-0-113FOWPSP-TR-03-0的图片

WCD-9335-0-113FOWPSP-TR-03-0

高通(Qualcomm)图标
集成电路（IC） > 接口 > 编解码器
制造厂商：高通(Qualcomm)
功能简述：HIGH-TIER AUDIO CODEC CHIP WITH
原厂封装：封装:113-FOWPSP (4.17x3.91)
优势价格，WCD-9335-0-113FOWPSP-TR-03-0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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WCD-9335-0-113FOWPSP-TR-03-0的功能参数资料 - 高通公司(Qualcomm)提供
  • 型号:WCD-9335-0-113FOWPSP-TR-03-0
  • 品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
  • 封装:113-FOWPSP (4.17x3.91)
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 编解码器
  • 描述:HIGH-TIER AUDIO CODEC CHIP WITH
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 类型:立体声音频
  • 数据接口:I2C，I2S，串行
  • 分辨率（位）:12 b, 16 b, 20 b, 24 b, 32 b
  • ADC/DAC 数:6 / 7
  • 三角积分:无
  • 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）:109 / 130
  • 动态范围，ADC/DAC (db) 典型值:-
  • 电压 - 供电，模拟:1.7V ~ 1.9V
  • 电压 - 供电，数字:3.15V ~ 4.6V
  • 工作温度:-30°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:113-UFBGA
  • 供应商器件封装:113-FOWPSP (4.17x3.91)
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