Qualcomm高通宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了高通在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。

高通物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri表示：“通过在日常物品中赋予构建强大物联网所需的连接、计算和安全技术，我们专注于大幅扩展网络边缘的能力，这些网络边缘的终端将具备智能性、便捷性、和出色的协同工作能力，同时还将集成先进的安全特性。数百个品牌已经出货超过15亿部采用我们解决方案的物联网产品，这使我们得以一见物联网将带来的经济效益。分析师预计，到2025年，物联网应用将带来共计最高达11万亿美元的整体经济效益。得益于在移动创新方面的领导地位，我们已经构建了强大的实力，并且在全新的、令人激动的领域进行创新，例如将支持全新下一代物联网终端的深度学习、语音交互和LTE IoT功能。”

高通在物联网领域的业务遍及产业生态系统的各个方面。例如，公司的可穿戴平台已被超过150款可穿戴设计所采用，超过80% 已发布或推出的Android Wear稡能手表采用了Snapdragon Wear 2100。在智能家居领域，多个行业领导品牌已经出货1.25亿部采用高通连接芯片的产品，包括电视、家庭娱乐和其他联网家居产品。在商业和工业物联网应用中，超过30款设计正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF频段的MDM9206调制解调器。该调制解调器专为物联网应用开发，现已实现商用。

为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求，高通提供了业界最广泛的芯片和平台产品组合之一，包括移动、多媒体、蜂窝、Wi-Fi和蓝牙（Bluetooth）系统级芯片。上述解决方案包括支持特定平台应用和 API的综合性软件，也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。

为了进一步帮助制造商快速且经济地开发物联网终端，高通通过与ODM厂商合作的形式提供超过25个可供量产的参考设计平台，产品包括支持语音的家居助理、联网摄像头、无人机、VR头盔、照明、家用电器和智能中控/网关。